根据材质的不同，使用的
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设备的不同，保存环境的不同，其效果保持时间不一样。短的话可能几分钟，长的可能达到数几十个小时，不过时效都是会随着时间而降低的，所以一般建议设备处理完产品后尽快进行下一道工序的操作。
在半导体产业链中，等离子清洗机设备是一个重要环节，它适用于对原料和半成品每一步可能存在的杂质进行清洗，以避免杂质影响产品的质量和下游产品的性能，等离子清洗设备对于单晶硅的生产、光刻、刻蚀、沉积等关键工艺以及封装工艺中的使用都是不可少的。
通常采用的清洗技术有湿法清洗和干法清洗两种，目前湿法清洗仍然是工业上的主流，占清洗步骤的90%以上。湿法生产是用化学溶剂对硅片进行喷雾、擦洗、蚀刻和溶解，使表面的杂质与溶剂发生化学反应，产生可溶性物质、气体或直接脱落，再用超纯水清洗硅片表面，使其干燥，达到洁净度要求。同时为提高硅片的清洗效果，可采用超声波、加热、真空等辅助技术。湿洗包括纯溶液浸渍、机械擦拭、超声/兆声清洗、旋转喷雾等。相对来说，干式清洗是指不依赖于化学试剂的清洗技术，包括等离子体清洗、气相清洗、束流清洗等。
由于工艺技术和应用条件的不同，使得目前市场上的半导体清洗设备也存在明显的差异性，目前，市场上主要的清洗设备是单晶圆清洗设备、自动清洗台和洗刷机设备。从二十一世纪到现在，以单晶圆清洗设备、自动清洗台、洗刷机为主要清洗设备。
